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设计作品3011325
C.{1,2,3,4}
D.{1,2,3,4,5} 2.复数的实部和虚部分别为a,b,则|a|+|b|=( ) A.1
B.2
C.3
D.4 3.方程3log2x=的解集为( ) A.{}
B.{4}
C.{}
D.{} 4.△ABC中,sin(A+)=,则tan=( ) A.
B.
C.2﹣
D.﹣1 5.Sn为正项等差数列{an}的前n项和,a3+a5+a7=tS9,则t=( ) A.3
B.
C.2
D. 6.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路称为薄膜(thin﹣film)集成电路,集成电路对于离散晶体管有成本和性能两个主要优势,从存放有编号分别为1,2,3,…,8的芯片的盒子中,有放回地取1000次,每次取一张芯片并记下编号.统计结果如表: 芯片编号
1
2
3
4
5
6
7
8 取到的次数
127
141
x
110
118
15
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